TC-UPは車載、5G関連用途に最適な高熱伝導と低硬度を両立させて放熱シリコーンパッドシリーズです。SoC (System on Chip) や5G基地局関連、車載用途などの高発熱チップにおける発熱対策としてのご利用を想定しております。
主な特長は下記の通りです。
- 密着性および圧縮性に優れた低硬度パッドです
- 絶縁特性と高熱伝導性を両立しています
- 長期信頼性に優れています
- 片面低タック処理が可能です
TC-UPシリーズはご使用用途に合わせて異なる熱伝導率、厚みからご選定頂くことができます。
- 6.3W/m-K（TC-UP6）
- 8.0 W/m.K（TC-UP8）
- 10W/m.K（TC-UP10）
- 12W/m.K（TC-UP12）
- 14W/m.K（TC-UP14）
*信越シリコーンでは他にも低硬度から高硬度、様々な熱伝導率を持つ放熱シリコーンをラインアップしております。 TC-UPシリーズの詳細、サンプル依頼や放熱に関するお問合せ弊社営業担当またはコンタクトフォームよりご連絡をお願いいたします。
