SDPシリーズは、優れた放熱性能を備えた二液型室温硬化型シリコーンギャップフィラーです。熱伝導率1～5 W/mKの幅広いラインアップから、用途に応じてお選びいただけます。
主な特長：
- 硬化前は流動性があり、凹凸のある基材に密着し、熱抵抗を低減します
- ディスペンス塗布に対応し塗布工程の自動化が可能です
- 硬化後もリワークが可能です
- 長期信頼性・耐久性に優れています
製品詳細については、「SDP シリーズ」のTDSをご覧ください。
SDPシリーズにご興味がございましたら、製品に関するご質問や評価用サンプルのご依頼など、コンタクトフォームよりお気軽にお問い合わせください。
