白金使用量を約半分に低減できるシリコーン剥離剤 Shin-Etsu Flash Cure™

信越シリコーンは「低白金反応硬化技術」を開発し、シリコーン剥離剤に適用し製品開発を進めて参りました。これらの低白金処方製品は、硬化触媒である白金の使用量を従来の約2分の1に低減することができます。作業性、品質に影響を与えることなく、高価な希少資源である白金の消費の抑制を通しサステナビリティに貢献できるシリコーン剥離剤を是非ご検討ください。

製品の詳細については、リンク(英語版)をご覧ください。ご質問、サンプルのご用命、その他のお問い合わせは弊社営業またはお問い合わせフォームからお気軽にお問い合わせください。

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